賽晶科技亮相PCIM Europe 2023

PCIM Europe，即 “紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展”，是歐洲電力電子及其應(yīng)用領(lǐng)域、智能運(yùn)動(dòng)和電能質(zhì)量最具影響力的展覽會(huì)，也是全球最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)。

在今年5月9日至11日舉辦的PCIM Europe 2023上，全球從業(yè)者齊聚一堂，展示與交流電力電子技術(shù)和應(yīng)用。賽晶科技作為業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先并深具影響力的電力電子器件供應(yīng)商和系統(tǒng)集成商，攜自主技術(shù)IGBT芯片及模塊，以及阻抗測(cè)量、固態(tài)開關(guān)、層疊母排、集成母排、直流支撐電容等產(chǎn)品參展，受到了與會(huì)者的高度關(guān)注和熱烈反響。

展會(huì)上，賽晶展出的“i20系列IGBT芯片組（1200V、1700V）”、“ED封裝IGBT模塊（1200 V、1700V）”、“ST封裝IGBT模塊（1200 V、1700V）”產(chǎn)品，其中，作為賽晶新產(chǎn)品，i20系列1700V IGBT芯片組、ST封裝IGBT模塊，以及首款車規(guī)級(jí)SiC模塊：“HEEV封裝SiC模塊”成為展出中的亮點(diǎn)，引發(fā)國(guó)內(nèi)外與會(huì)專家、客戶的廣泛關(guān)注。

i20系列1700V IGBT芯片組

賽晶于今年1月發(fā)布的最新產(chǎn)品——i20系列1700V IGBT芯片組，廣泛應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、無功補(bǔ)償（SVG）、智能電網(wǎng)，以及中高壓變頻器等領(lǐng)域?；诮?jīng)典的溝槽柵及場(chǎng)截止芯片結(jié)構(gòu)，并采用了窄臺(tái)面、優(yōu)化N-型增強(qiáng)層、短溝道、3D結(jié)構(gòu)、優(yōu)化P+層等多項(xiàng)行業(yè)前沿理念的優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了國(guó)內(nèi)同類芯片技術(shù)的最高水平。

ST封裝IGBT模塊

賽晶第二款工業(yè)級(jí)模塊產(chǎn)品—— ST封裝IGBT模塊，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外形設(shè)計(jì)（62mm），具有極佳的通用性，是工業(yè)級(jí)IGBT模塊中的主流型號(hào)之一。特別是在光伏發(fā)電、低壓變頻器、UPS電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、數(shù)控機(jī)床等領(lǐng)域，ST封裝IGBT模塊具有廣泛的市場(chǎng)需求。

HEEV封裝SiC模塊

值得一提的是，作為賽晶首款車規(guī)級(jí)SiC模塊：“HEEV封裝SiC模塊”，來自高效電動(dòng)汽車模塊平臺(tái)。該產(chǎn)品采用HEEV封裝創(chuàng)新設(shè)計(jì)，能最大限度的發(fā)揮SiC模塊的出色性能，滿足汽車市場(chǎng)不同需求。

不僅如此，賽晶還帶來“層疊母排”、“集成母排”、“直流直撐電容”等功率半導(dǎo)體配套器件，以及“阻抗測(cè)量”、“固態(tài)開關(guān)”等國(guó)際前沿性電力電子技術(shù)產(chǎn)品。

在全球巨頭林立的PCIM Europe 2023，賽晶自主技術(shù)IGBT芯片及模塊、SiC模塊等眾多產(chǎn)品，憑借國(guó)際一流的技術(shù)水平和卓越的性能表現(xiàn)，贏得國(guó)內(nèi)外業(yè)內(nèi)專家和客戶的一致認(rèn)可和高度贊譽(yù)。