賽晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe 2024！

德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(huì)（PCIM Europe）是享譽(yù)全球的電力電子系統(tǒng)及元器件國際展覽會(huì)暨研討會(huì)，具有40多年歷史，也是全球最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)。

在今年6月11日至13日舉辦的PCIM Europe 2024上，聚集了全球電子電力行業(yè)的各大領(lǐng)軍品牌及專家學(xué)者，展示了最新的研發(fā)成果和技術(shù)趨勢(shì)。賽晶科技作為新能源產(chǎn)業(yè)鏈核心器件和創(chuàng)新技術(shù)型企業(yè)受邀參會(huì)。

賽晶SiC芯片首次亮相PCIM Europe，成為展出中的亮點(diǎn)，引發(fā)熱烈反響。賽晶SiC芯片基于前沿的技術(shù)理念和深厚的工藝經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行全面的優(yōu)化與創(chuàng)新。采用頂部金屬化，以便進(jìn)行鍵合或者DTS，靜態(tài)性能匹配先進(jìn)的汽車MOSFET產(chǎn)品性能需求，動(dòng)態(tài)開關(guān)性能適用于EVD和HEEV模塊的應(yīng)用，具有高可靠性、高魯棒性，綜合性能超越第三代SiC MOSFET技術(shù)。

賽晶SiC芯片

此外，賽晶i20系列IGBT芯片組、ED封裝IGBT模塊、ST封裝IGBT模塊、HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊等產(chǎn)品，同樣受到了與會(huì)者的高度關(guān)注。

不僅如此，賽晶還帶來層疊母排、集成母排、電力電容器、直流直撐電容器等功率半導(dǎo)體配套器件，以及阻抗測(cè)量、固態(tài)開關(guān)、靈活交流輸電裝置等國際電力系統(tǒng)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品備受矚目，吸引眾多與會(huì)者、現(xiàn)場(chǎng)嘉賓的熱烈關(guān)注和深入交流。

在全球巨頭林立的PCIM Europe 2024，賽晶自主研發(fā)IGBT、SiC芯片及模塊等眾多產(chǎn)品，憑借國際一流的技術(shù)水平和卓越的性能表現(xiàn)，贏得國內(nèi)外業(yè)內(nèi)專家和客戶的一致認(rèn)可和高度贊譽(yù)。