PCIM Asia 2023 | 賽晶車規(guī)級HEEV封裝SiC模塊正式發(fā)布

8月30日上午，在PCIM Asia展的電力電子應用論壇中，賽晶半導體正式發(fā)布車規(guī)級HEEV封裝SiC模塊，并做主題報告《高效高可靠新型封裝車規(guī)級SiC功率模塊》。

為電動汽車應用量身定做的HEEV封裝SiC模塊，導通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高達250kW電驅系統(tǒng)，并滿足電動汽車驅動系統(tǒng)對高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

HEEV封裝SiC模塊的特色：

• 更高功率密度的新型封裝工藝，與頭部企業(yè)相同規(guī)格模塊對比，僅為其體積和連接阻抗的50%

• 高可靠性的設計，開關波形平滑、無振蕩，內部均流一致性高，極低內部雜散電感

• 直接水冷的高可靠性壓注封裝，極好的環(huán)境友好性，極高的功率循環(huán)壽命

圖：獨特的并聯(lián)布局，冷卻更均勻，避免串聯(lián)布局導致末端模塊溫度過高

此次發(fā)布會上，還展示了賽晶半導體第二款SiC模塊– EVD封裝SiC模塊。該款產品，采用乘用車領域普遍采用的全橋封裝。通過內部優(yōu)化設計，具有出色的性能表現(xiàn)。與業(yè)界頭部企業(yè)相同規(guī)格封裝模塊對比，賽晶EVD封裝SiC模塊的導通電阻低10%至30%，連接阻抗低33%，開關損耗相近或者更低（相同開關速度）。

在發(fā)布會和同期展覽中，HEEV封裝和EVD封裝SiC模塊受到了參會者的高度關注。

HEEV封裝SiC模塊，既是賽晶半導體面向乘用車市場的第一款專用模塊產品，也是賽晶半導體的第一款SiC模塊產品，具有重要的里程碑意義。電動汽車市場一直是賽晶半導體高度重視的領域。隨著HEEV封裝SiC模塊的推出，和EVD封裝SiC模塊順利推進，賽晶半導體將完善在電動汽車領域的產品布局，并力爭為中國電動汽車產業(yè)的騰飛做出貢獻。

PCIM Asia 2023，賽晶備受矚目

PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會作為 PCIM Europe在亞洲地區(qū)的姐妹展，自2002年在中國首辦以來，迄今已成功舉辦過20屆的PCIM Asia仍然是中國市場少有的專注于電力電子領域及該技術在國家電網、工業(yè)、軌道交通、智能運動及電動車技術應用解決方案的專業(yè)商貿平臺。

賽晶科技作為業(yè)內技術領先并深具影響力的電力電子器件供應商和系統(tǒng)集成商，攜自主技術IGBT芯片及模塊，以及阻抗測量、固態(tài)開關、層疊母排、集成母排、直流支撐電容等產品參展，受到了與會者的高度關注和熱烈反響。

在全球巨頭林立的PCIM Asia 2023，憑借國際一流的技術水平和卓越的性能表現(xiàn)，賽晶產品贏得國內外業(yè)內專家和客戶的一致認可和高度贊譽。