賽晶半導(dǎo)體完成1.6億元人民幣融資

賽晶科技(580.HK)于2023年7月27日發(fā)布公告：公司控股子公司賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司（簡(jiǎn)稱“賽晶半導(dǎo)體”）完成A輪融資。本次融資估值為投后27.2億元人民幣，由天津安晶企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）、無(wú)錫河床潤(rùn)玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、無(wú)錫河床皓玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州亞禾星恒創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）4家投資者合計(jì)出資人民幣1.6億元人民幣，占股比例5.88%。本次融資后，賽晶科技持股比例為70.53%。

天津安晶企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）為國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。無(wú)錫河床潤(rùn)玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、無(wú)錫河床皓玉創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）的普通合伙人深圳市河床玉成資產(chǎn)管理有限公司是一家聚焦于新一代信息技術(shù)、新能源、新材料、醫(yī)療器械等創(chuàng)新科技領(lǐng)域的私募股權(quán)基金管理人。其創(chuàng)始人及團(tuán)隊(duì)成員擁有海內(nèi)外市場(chǎng)多年的投資經(jīng)驗(yàn)。

賽晶半導(dǎo)體，致力于打造國(guó)際領(lǐng)先水平的國(guó)產(chǎn)精品IGBT、SiC芯片及模塊。自2019年成立以來(lái)，賽晶半導(dǎo)體迅速組建了國(guó)際一流的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員，以來(lái)自業(yè)內(nèi)國(guó)際頂級(jí)企業(yè)和機(jī)構(gòu)的技術(shù)專家為主，具備前沿的研發(fā)理念、領(lǐng)先的技術(shù)和工藝實(shí)力、深厚行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

賽晶半導(dǎo)體已經(jīng)推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片，采用窄臺(tái)面、短溝道、3D結(jié)構(gòu)、優(yōu)化N-型增強(qiáng)層和P+層等多項(xiàng)行業(yè)前沿設(shè)計(jì)，具有大功率、低損耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了國(guó)內(nèi)外業(yè)內(nèi)同類技術(shù)的最高水平。公司已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)在12寸晶圓代工生產(chǎn)線量產(chǎn)IGBT芯片，為公司面向未來(lái)的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)和成本競(jìng)爭(zhēng)力打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此外，賽晶半導(dǎo)體已經(jīng)推出的ED封裝、ST封裝IGBT模塊，采用顯著提升均流性能的“直線型”布局等多項(xiàng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，并通過(guò)工業(yè)4.0的全自動(dòng)智能制造工藝和質(zhì)量管理實(shí)現(xiàn)了極佳的產(chǎn)品電氣性能、可靠性、一致性。產(chǎn)品一經(jīng)推出，便迅速獲得電動(dòng)汽車、新能源發(fā)電，儲(chǔ)能、SVG及其他工控領(lǐng)域客戶的廣泛認(rèn)可和批量訂單。

市場(chǎng)拓展成果顯著，客戶需求的快速增長(zhǎng)，賽晶半導(dǎo)體將加快規(guī)劃中的第三、四條模塊生產(chǎn)線（分別為一個(gè)IGBT模塊和一個(gè)SiC模塊生產(chǎn)線）的建設(shè)和產(chǎn)能提升。

賽晶半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為使命，始終走在技術(shù)探索的前沿。近期，賽晶半導(dǎo)體將陸續(xù)推出兩款車規(guī)級(jí)產(chǎn)品 – HEEV封裝SiC模塊、EVD封裝SiC模塊和IGBT模塊，以加強(qiáng)在電動(dòng)汽車市場(chǎng)的產(chǎn)品布局。此外，微溝槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研發(fā)工作，也已經(jīng)啟動(dòng)。

賽晶半導(dǎo)體管理層表示：本次融資所得資金，將重點(diǎn)用于本公司最新的IGBT模塊和SiC模塊生產(chǎn)線建設(shè)。其中，廠房?jī)?nèi)部建設(shè)和設(shè)備采購(gòu)已經(jīng)開(kāi)始。此外，資金還將用于人才團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充，以及微溝槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研發(fā)。今年以來(lái)，已經(jīng)有多名具有國(guó)際知名半導(dǎo)體企業(yè)工作背景的國(guó)外技術(shù)專家陸續(xù)加入。我們有信心成為具有國(guó)際影響力的功率半導(dǎo)體企業(yè)，以最先進(jìn)的技術(shù)、最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品來(lái)服務(wù)中國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。此外，我們也將在下半年重點(diǎn)加強(qiáng)國(guó)外市場(chǎng)拓展，推動(dòng)中國(guó)制造的精品半導(dǎo)體走向世界。