賽晶科技：在IGBT國(guó)產(chǎn)化的道路上一往無(wú)前

以下文章來(lái)源于《變頻器世界》 ，作者明菲

近年來(lái)，受益于社會(huì)經(jīng)濟(jì)、技術(shù)水平的進(jìn)步以及應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬，功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)空間穩(wěn)步增長(zhǎng)。新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源發(fā)電、軌道交通等新興領(lǐng)域逐漸成為功率半導(dǎo)體的重要應(yīng)用市場(chǎng)，大大增加了對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求。

而隨著IGBT需求持續(xù)增長(zhǎng)，行業(yè)出現(xiàn)“供需失衡”的情況，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)甚至出現(xiàn)“一芯難求”的局面。芯片緊缺給各個(gè)行業(yè)帶來(lái)重大影響的同時(shí)也加速了“國(guó)產(chǎn)替代”的步伐。一直以來(lái)，功率半導(dǎo)體行業(yè)集中度高，中高端市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商壟斷，但近年來(lái)國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商取得較大進(jìn)步，從低端市場(chǎng)開始逐步向車用等高端應(yīng)用市場(chǎng)滲透。

6月23日下午，賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)儀式在賽晶IGBT生產(chǎn)基地成功舉辦，這標(biāo)志著其IGBT生產(chǎn)線的正式投產(chǎn)。IGBT生產(chǎn)線的投產(chǎn)不僅有助于提高賽晶的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)未來(lái)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)帶來(lái)積極影響，還對(duì)賽晶布局功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)以及未來(lái)發(fā)展具有戰(zhàn)略性意義。那么，IGBT產(chǎn)線投產(chǎn)后，是否能夠緩解目前供需失衡的市場(chǎng)現(xiàn)狀？未來(lái)賽晶IGBT市場(chǎng)及發(fā)展戰(zhàn)略有著怎樣的布局？帶著這些疑問(wèn)，《變頻器世界》特別走進(jìn)賽晶IGBT生產(chǎn)基地，與賽晶科技董事長(zhǎng)項(xiàng)頡就這些方面進(jìn)行了探討。

賽晶科技董事長(zhǎng) 項(xiàng)頡

三年內(nèi)有望覆蓋大部分IGBT模塊市場(chǎng)

2000平方米的潔凈車間內(nèi)，首條封裝測(cè)試生產(chǎn)線已投入運(yùn)行?！吧a(chǎn)線正式投產(chǎn)，是賽晶IGBT項(xiàng)目的重要里程碑，也是賽晶邁向國(guó)際領(lǐng)先功率半導(dǎo)體企業(yè)的一個(gè)良好開始?！表?xiàng)頡激動(dòng)地表示，如果一切順利，今年四季度該條生產(chǎn)線將會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)公司產(chǎn)品批量供貨，項(xiàng)目產(chǎn)能釋放，就會(huì)迅速幫助市場(chǎng)與企業(yè)解決缺貨問(wèn)題，緩解供需失衡的現(xiàn)狀。

開展IGBT技術(shù)自主研發(fā)，打造中國(guó)高端IGBT產(chǎn)品，賽晶一直在行動(dòng)。2019年3月，賽晶正式啟動(dòng)了自主技術(shù)IGBT項(xiàng)目。隨后，2019年7月賽晶IGBT項(xiàng)目正式簽約落戶嘉善，2020年6月賽晶IGBT生產(chǎn)基地動(dòng)工建設(shè)，同年9月賽晶首款I(lǐng)GBT芯片和模塊產(chǎn)品正式推出，首條生產(chǎn)線于2021年6月23日竣工投產(chǎn)。賽晶科技IGBT一期項(xiàng)目共計(jì)規(guī)劃建設(shè)2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線、5條IGBT模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能將達(dá)到200萬(wàn)件IGBT模塊產(chǎn)品。

IGBT，即絕緣柵雙極型晶體管，被視為電力領(lǐng)域的“CPU”，是具有驅(qū)動(dòng)功率小與飽和壓降低等優(yōu)點(diǎn)的半導(dǎo)體功率器件，被比喻為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域皇冠上的明珠。中國(guó)制造技術(shù)發(fā)展迅速，在眾多領(lǐng)域取得了令世界矚目的成績(jī)，然而IGBT作為至關(guān)重要的基礎(chǔ)器件，國(guó)內(nèi)卻主要依靠進(jìn)口，特別是IGBT芯片技術(shù)，距離國(guó)外企業(yè)仍存在較大差距。

項(xiàng)頡表示，IGBT是目前技術(shù)最先進(jìn)、應(yīng)用最廣泛的功率半導(dǎo)體器件，是眾多國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的新興技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵性基礎(chǔ)元器件。賽晶作為國(guó)產(chǎn)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新的先鋒，目標(biāo)是打造出具備國(guó)際一流水平的國(guó)產(chǎn)IGBT芯片。以賽晶推出的首款i20芯片為例，通過(guò)實(shí)測(cè)，英飛凌同樣規(guī)格的芯片是200A，而賽晶可以到250A，性能要高20%以上。

從目前的研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度看來(lái)，三年內(nèi)，賽晶研發(fā)的芯片和模塊技術(shù)將可以覆蓋大部分IGBT模塊市場(chǎng)。

三大優(yōu)勢(shì)助力走向IGBT國(guó)產(chǎn)化道路

2002年，賽晶電力電子集團(tuán)有限公司成立，并同時(shí)成為了ABB在中國(guó)市場(chǎng)的獨(dú)家分銷商。隨后，賽晶借助科技攻關(guān)，依靠陽(yáng)極飽和電抗器等拳頭產(chǎn)品，迅速成為特高壓與柔性直流輸電設(shè)備的主要供應(yīng)商。2010年10月13日，賽晶電力電子在香港聯(lián)交所掛牌上市。目前，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括輸配電業(yè)務(wù)、電氣化交通業(yè)務(wù)、工業(yè)及其他，擁有“功率半導(dǎo)體及配套器件技術(shù)”和“新興電力技術(shù)”兩大業(yè)務(wù)集群，包含十余個(gè)系列、上百種產(chǎn)品。

眾所周知，IGBT產(chǎn)品投資高，風(fēng)險(xiǎn)高，要做到一定規(guī)模才有明顯的收益。作為分銷商的賽晶為何要走國(guó)產(chǎn)IGBT自主研發(fā)之路？這就要從賽晶集團(tuán)創(chuàng)始人項(xiàng)頡的經(jīng)歷說(shuō)起。曾在瑞士蘭茲伯格的ABB半導(dǎo)體公司擔(dān)任工程師的項(xiàng)頡，工作期間近距離接觸了世界頂級(jí)公司在IGBT領(lǐng)域的核心技術(shù)。在被國(guó)外技術(shù)的先進(jìn)性所震撼的同時(shí)，也深深地認(rèn)識(shí)到了中國(guó)在該領(lǐng)域的落后和差距。因此，“打造屬于中國(guó)自己的IGBT技術(shù)和產(chǎn)品”就成為了項(xiàng)頡最大的心愿。

經(jīng)過(guò)十多年的力量積蓄，2016年起，賽晶電力電子著手開始進(jìn)行IGBT相關(guān)的研發(fā)性工作，并在2018年進(jìn)入電動(dòng)汽車用數(shù)字式IGBT驅(qū)動(dòng)的領(lǐng)域。項(xiàng)頡深知做IGBT，人才的重要性，因此花了2年的時(shí)間集結(jié)了一批來(lái)自ABB或者其它國(guó)際頂尖企業(yè)的人才，他們對(duì)于功率半導(dǎo)體有著很深理解與豐富經(jīng)驗(yàn)。

2019年，賽晶電力電子啟動(dòng)IGBT研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目，并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司及賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司，專注打造中國(guó)國(guó)產(chǎn)高端IGBT產(chǎn)品。SwissSEM公司負(fù)責(zé)IGBT芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)工作，總部位于瑞士，賽晶半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)IGBT模塊制造工作，生產(chǎn)基地落戶于浙江嘉善經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)。SwissSEM公司CEO Rolan擁有超過(guò)25年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾在ABB擔(dān)任副總裁（高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)成員），CTO Arnost曾任瑞士ABB半導(dǎo)體公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)Leader。同時(shí)，賽晶亞太半導(dǎo)體的總經(jīng)理張強(qiáng)曾任中國(guó)北車IGBT應(yīng)用測(cè)試部負(fù)責(zé)人以及技術(shù)總監(jiān)梁杰曾在中國(guó)北車以及英飛凌擔(dān)任高級(jí)工程師。

賽晶從代理銷售業(yè)務(wù)起步到今天擁有國(guó)際一流自主研發(fā)實(shí)力，在項(xiàng)頡看來(lái)，離不開其三大優(yōu)勢(shì)。首先是擁有世界頂尖一流的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。其次是行業(yè)用戶集中且穩(wěn)定，公司從2000年左右就進(jìn)入電力行業(yè)，有著豐富的資源與渠道，客戶多為行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)。此外，公司還生產(chǎn)IGBT的配套產(chǎn)品，擁有配套產(chǎn)業(yè)鏈。也正是有這三大優(yōu)勢(shì)的助力，讓賽晶在IGBT國(guó)產(chǎn)化的道路上一路披荊斬棘。
談及將把研發(fā)設(shè)計(jì)工作放在瑞士做的原因，項(xiàng)頡認(rèn)為，科研要有海納百川的胸懷，實(shí)體經(jīng)濟(jì)采取閉門造車的方式會(huì)很危險(xiǎn)，只有國(guó)內(nèi)外協(xié)作才能推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。賽晶做IGBT不僅要填補(bǔ)國(guó)內(nèi)的空白，更要走向世界，打造中國(guó)制造的IGBT名片。

2020年11月，“賽晶電力電子集團(tuán)有限公司”更名為“賽晶科技集團(tuán)有限公司”。提及更名的原因，項(xiàng)頡表示，公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力是科技領(lǐng)先，更名可以更好的反映賽晶立足于科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略定位和發(fā)展方向。目前，公司將把發(fā)展方向重點(diǎn)放在IGBT等核心電力電子元器件和固態(tài)開關(guān)等前沿性的電力電子技術(shù)上，這兩個(gè)方向都有著較為巨大的潛力市場(chǎng)?！拔乙恢弊非笞鲭娏﹄娮拥那把丶夹g(shù)，因?yàn)槲矣X(jué)得要做產(chǎn)品，就要和別人做不一樣的。"項(xiàng)頡說(shuō)。

保障產(chǎn)品質(zhì)量才能通過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)

隨著“十四五”規(guī)劃的落地，“碳達(dá)峰、碳中和”已成為新時(shí)代的焦點(diǎn)。在環(huán)保、節(jié)能的趨勢(shì)和政策推動(dòng)下，IGBT等功率半導(dǎo)體器件所發(fā)揮的作用越來(lái)越巨大，其重要性將無(wú)可替代，尤其在綠色環(huán)保與節(jié)能領(lǐng)域，在未來(lái)將有著更大的突破空間?！笆奈濉币?guī)劃綱要中，明確將IGBT列為未來(lái)重點(diǎn)攻關(guān)技術(shù)之一，這無(wú)疑為IGBT的發(fā)展又增添了一把火。

目前全球的功率半導(dǎo)體器件主要由歐洲、美國(guó)、日本三個(gè)國(guó)家和地區(qū)提供。英飛凌、三菱電機(jī)、富士電機(jī)、安森美和ABB等海外廠商，憑借先進(jìn)的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝，以及領(lǐng)先的品質(zhì)管理體系，大約占據(jù)了全球70％的市場(chǎng)份額。而在需求端，全球約有39％的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)能被中國(guó)大陸所消耗，是全球最大的需求大國(guó)，但其自給率卻僅有10％，嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

隨著IGBT需求持續(xù)增長(zhǎng)，行業(yè)出現(xiàn)“供需失衡”的情況。2020年，受國(guó)際形勢(shì)和疫情影響，芯片市場(chǎng)供應(yīng)出現(xiàn)緊缺、漲價(jià)等問(wèn)題。同時(shí)，國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無(wú)疑加快了國(guó)產(chǎn)代替的進(jìn)程，為國(guó)產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)了機(jī)遇。

“貿(mào)易摩擦事件之前，客戶關(guān)心的是價(jià)格和供貨，貿(mào)易摩擦事件之后，客戶關(guān)注的是科技領(lǐng)域的自主可控。另外，受疫情影響，國(guó)外大廠的交貨時(shí)間紛紛延遲。這對(duì)國(guó)產(chǎn)IGBT的發(fā)展是一個(gè)很好的時(shí)機(jī)。”項(xiàng)頡認(rèn)為，國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展具有自身優(yōu)勢(shì)，從需求端講，中國(guó)功率半導(dǎo)體需求量世界第一；從供給端講，自主可控是發(fā)展趨勢(shì)。此外，國(guó)內(nèi)廠商相較于國(guó)外廠商往往具備成本與定制化的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，因此國(guó)產(chǎn)IGBT必定會(huì)崛起。

項(xiàng)頡坦言，疫情爆發(fā)后，對(duì)賽晶的影響還是比較大的。首發(fā)產(chǎn)品的封裝測(cè)試因?yàn)橐咔?，比原定時(shí)間延期了6-8個(gè)月，否則今年年初產(chǎn)品就已經(jīng)可以量產(chǎn)了，但I(xiàn)GBT產(chǎn)品總體的研發(fā)封裝速度已經(jīng)十分出眾。

近兩年在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)推動(dòng)下，眾多企業(yè)紛紛加碼布局功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。對(duì)此，項(xiàng)頡認(rèn)為市場(chǎng)的有序競(jìng)爭(zhēng)是好事，有競(jìng)爭(zhēng)才能保證前進(jìn)。半導(dǎo)體可以說(shuō)是目前人類工程最復(fù)雜的產(chǎn)品，要做好不是這么容易的，企業(yè)最終還是要經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的檢驗(yàn)才能存活下來(lái)?！拔磥?lái)對(duì)于這個(gè)行業(yè)而言，關(guān)鍵是產(chǎn)品實(shí)力。IGBT產(chǎn)品本身價(jià)格不貴，但一旦出現(xiàn)故障維修，其維修成本可能極其昂貴。所以，只有保障了產(chǎn)品質(zhì)量，才能再談其他。”項(xiàng)頡表示。

項(xiàng)頡透露，公司將全力推進(jìn)IGBT項(xiàng)目的實(shí)施，盡快完成打造自主技術(shù)高端IGBT產(chǎn)品的戰(zhàn)略目標(biāo)，并使之成為公司長(zhǎng)期發(fā)展的新動(dòng)能。全球半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)的熱土在中國(guó)，中國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體的估值是最高的，因此公司有計(jì)劃拆分IGBT業(yè)務(wù)在國(guó)內(nèi)上市。