賽晶參加PSiC2020 第三屆中國國際新能源汽車功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)論壇 并做主題報告

 2020年8月21日，由PSiC、中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、北京電力電子學(xué)會、中國電源學(xué)會元器件專業(yè)委員會、中國新能源汽車半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國家重點實驗室、中國功率器件封測設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國功率半導(dǎo)體工程師聯(lián)盟主辦，PSiC2020第三屆中國國際新能源汽車功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)論壇在無錫舉辦。

此次論壇以“創(chuàng)芯?謀局”為主題，聚焦芯片基礎(chǔ)，整合材料、設(shè)備、器件、電驅(qū)動、整車產(chǎn)業(yè)鏈資源，打造創(chuàng)新格局，推動新能源汽車及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。共有近300名新能源汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人士參加論壇。

論壇上，賽晶亞太半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司公司總經(jīng)理張強先生出席論壇并致辭。SwissSEM公司副總裁Raffael先生通過視頻的方式發(fā)表主題報告。

Raffael先生通過名為“新型IGBT—電能驅(qū)動及可再生能源”的主題報告，詳細(xì)介紹了SwissSEM及其芯片與模塊技術(shù)，在電動汽車和可再生能源領(lǐng)域的優(yōu)勢和應(yīng)用前景。首次公開了研發(fā)路線圖，以及IGBT芯片技術(shù)的命名方式和技術(shù)特點。

此外，還詳細(xì)介紹了兩款I(lǐng)GBT模塊技術(shù)，ED-Type 和EV-Type。ED-Type模塊，是可再生能源、工業(yè)變流、專用電動汽車的通用型IGBT模塊，具有低能耗、高可靠性、高耐用性等優(yōu)點。賽晶即將推出的首款I(lǐng)GBT模塊產(chǎn)品，即是一款1200V/600A型號的ED-Type模塊。

EV-Type模塊，是專門針對乘用電動汽車的應(yīng)用需求，而設(shè)計的一款新型模塊產(chǎn)品。具有更好的惡劣工況保護能力、更低損耗和電感、可采用單面/雙面水冷技術(shù)（其中，最新的雙面水冷技術(shù)可提高達25%的功率密度和散熱性能），并適用于Si和SiC兩種芯片。

論壇同期的展覽展示上，賽晶展出了“1200V/600A”ED-Type模塊和“1200V/200A”IGBT晶圓的樣品。

通過本次論壇，賽晶集團首次展示了自主研發(fā)的IGBT樣品和最新前沿技術(shù)，憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品理念、一流的研發(fā)實力、豐富的行業(yè)經(jīng)驗，賽晶集團及其子公司SwissSEM將致力于為電動汽車、可再生能源、工業(yè)變流等市場開發(fā)出具有國際一流品質(zhì)的IGBT芯片和模塊產(chǎn)品。